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均熱板、正確提升芯片PCB板散熱、移動(dòng)浪潮下，產(chǎn)品尺寸小型化越來越重要，集成多功能的密集元器件封裝和功率密度持續(xù)增加，使得芯片的工作溫度比以往更高。另外一個(gè)問題是元器件集成度比功率的降低要快，這些也會(huì)導(dǎo)致器件溫度上升，而溫度上升會(huì)降低器件的可靠性，正如下圖所示。

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圖1：器件溫度和器件可靠性曲線關(guān)系

而元器件的散熱路徑，如下圖所示，除了兩邊的自然散熱，就是芯片上部通過散熱器，還有一個(gè)非常重要的方式就是通過芯片所在均溫板、PCB板散熱。即芯片直接通過其所在散熱較好的PCB板材將熱量傳遞到金屬基板。

均熱板，也稱作VC散熱片，采用新的第三代散熱技術(shù)、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、服務(wù)器和顯示屏等電子領(lǐng)域。主要用于功率LED、CPU、GPU、高速硬盤和折疊手機(jī)等元器件的散熱。產(chǎn)品具有傳熱功率大，適應(yīng)性好，散熱速度快等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求。我司不僅擁有VC均溫的前沿研究技術(shù)和VC均溫器件的制造能力與設(shè)計(jì)，還能夠依據(jù)客戶的電子設(shè)備散熱需求來設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的散熱解決方案。