芯片封裝彈片、芯片短缺已經(jīng)影響到汽車、手機(jī)、消費(fèi)電子等終端行業(yè)。由于芯片代工企業(yè)的產(chǎn)能很難快速擴(kuò)張，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。
除汽車外，手機(jī)芯片也開始短缺，芯片企業(yè)甚至出資幫助代工廠擴(kuò)產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃拿出16.2億新臺(tái)幣購買用于芯片制造的設(shè)備，租借給供應(yīng)鏈廠商力晶，以提高產(chǎn)能。
目前，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。
中芯國際全球銷售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)表示，芯片代工產(chǎn)能緊張的第一個(gè)原因是需求增長遠(yuǎn)超預(yù)期。5G的到來推動(dòng)手機(jī)和基站對(duì)芯片的需求增長，每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT/智能家居需求持續(xù)上行，以及新冠疫情“宅經(jīng)濟(jì)”效應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器、PC大幅增長，也導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)芯片的需求急劇增加。
目前汽車電子、手機(jī)、智能家居等消費(fèi)類電子需求的增長已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過產(chǎn)能的增長預(yù)期，疊加新冠疫情對(duì)全球供應(yīng)鏈體系的影響，導(dǎo)致8英寸晶圓的產(chǎn)能出現(xiàn)明顯不足。
終端廠商的備貨也加劇了代工廠產(chǎn)能緊張。華為之后，其他手機(jī)廠商為了保證供應(yīng)鏈安全以及搶占市場(chǎng)，今年開始大規(guī)模備貨，造成代工廠產(chǎn)能緊張，廠商的交貨周期大為延長。
中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
中芯國際產(chǎn)能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產(chǎn)能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結(jié)束。
目前，芯片封裝彈片、芯片制造已經(jīng)成為中國電子信息產(chǎn)業(yè)卡脖子“短板”。芯片制造不僅是引進(jìn)設(shè)備，更是要從新材料、精度、工藝等方面突破芯片制造設(shè)備的生產(chǎn)制造，才能從源頭上真正解決這一“短板”。
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