2023華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(LEAP Expo)旗下成員展——慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于10月30-11月1日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場,聚焦新能源汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用。
在展覽會同期將舉行各類精彩紛呈的“創(chuàng)新論壇”,旨在促進電子供應商與行業(yè)客戶之間的互動,搭建探討技術創(chuàng)新的平臺。
禾聚精密作為專業(yè)的精密電子沖壓件方案解決供應商,也將亮相本次展會。在「1H館·57展位」與各大優(yōu)秀企業(yè)同臺參展。集精密彈片成型、精密沖孔、拉伸、精密冷鍛、精沖、X,Y軸雙向復合沖壓六大技術,為客戶提供ODM、精密手板、快速開模、高難度高精度的電子沖壓件服務;同時提供從研發(fā)-試產(chǎn)-量產(chǎn)的整套電子沖壓件解決方案,并整合自動化、機加工、焊接等優(yōu)質(zhì)資源為客戶提供高性價比產(chǎn)品。展示包括在傳感器,芯片封測,醫(yī)療器械及消費電子等市場的多種應用。
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