鍍金彈片,局部鍍金銅彈片特點

銅彈片是電子元器件上的一個重要組成部分，借助于銅彈片的導通性，在操作者和產(chǎn)品之間起到一個優(yōu)質(zhì)的開關的作用。銅彈片可以還可以通過鍍金來增加一些銅材所沒有的性能。

鍍金彈片和局部鍍金銅彈片，工藝上有點差別，但是鍍金所增加的功能是一樣的。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，常用作裝飾性鍍層。鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其它酸。鍍金彈片有兩種表面處理方式，兩種鍍金方式也各有不同。

電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，鍍的部分需要電氣連接。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也比較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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