屏蔽罩,英文名:shield cover/case/bracket。由支腿及罩體組成,支腿與罩體為活動連接;罩體呈張方形。
精密屏蔽罩主要應(yīng)用于手機(jī),GPS等領(lǐng)域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
分類:固定式,用SMT直接焊到PCB板上;可拆式,用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。
材料:精密屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料,其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。這主要是因?yàn)檠蟀足~在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
精密屏蔽罩包裝因需SMT貼片,常規(guī)選擇吸塑合包裝。在吸塑合的設(shè)計(jì)時,需注意以下兩個問題:
1:放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大,貼片時容易擺動,造成吸取不到,必須是物料放在托盤中,有1.0MM左右的活動空間,太大造成物料擺動,太小取料可能取不上來。2:精密屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適,取料點(diǎn)盡量在物料中間,取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm,取料點(diǎn)越大,貼片的穩(wěn)定性越高,效率也就越高。