手機(jī)彈片—禾聚精密

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手機(jī)彈片，有主鍵（即通常所接觸的數(shù)字鍵，功能鍵）和側(cè)鍵(一般指手機(jī)側(cè)邊下按鍵彈片，如控制音量的按鍵)之分。它呈一定的弧度，凸面朝上，凹面朝下接觸PCB/FPC板，在膠按鍵與底部的線(xiàn)路板之間起一個(gè)導(dǎo)通的作用。因?yàn)樾螤铑?lèi)似一口倒扣的鍋，所以也稱(chēng)之為“鍋?zhàn)衅?rdquo;。
彈片的材料一般是不銹鋼，硬度一般在350HV到550HV之間。經(jīng)過(guò)模具沖壓成形，清洗后即為工件。
手機(jī)彈片的表面一般是沒(méi)有經(jīng)過(guò)特殊處理的，是不銹鋼的裸材。因?yàn)槁悴谋砻娴募y路是不平整的，所以當(dāng)電流經(jīng)過(guò)里，所產(chǎn)生的阻值是不穩(wěn)定的，阻值也比較大。如果電阻要求穩(wěn)定，阻值低的，那么彈片表面就要經(jīng)過(guò)特殊處理。現(xiàn)市場(chǎng)上一般鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅，阻值可控制在1歐姆以?xún)?nèi)。
金屬彈片常見(jiàn)的形狀為圓形和腰圓或橢圓形，最常用直徑為4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度為130gf,160gf,180gf。根據(jù)手機(jī)彈片中心是否有帶凹點(diǎn)/凸點(diǎn)分為帶點(diǎn)以及不帶點(diǎn)。一般鍍鎳彈片為帶點(diǎn)居多，而鍍銀彈片則為無(wú)點(diǎn)為主，不銹鋼彈片則兩者兼有之。

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