長期以來，都是美企向中國市場供應(yīng)芯片產(chǎn)品，高通的驍龍，英特爾的酷睿芯片在中國市場大賣。不過美國的態(tài)度十分鮮明，這些美企能否正常銷售芯片還要看規(guī)則行事。
不只是美企向中企銷售芯片，這些年“中國芯”加速發(fā)展，已經(jīng)沖出國門。在美國公司當(dāng)中也有不少中企的芯片產(chǎn)品和技術(shù)。
芯片有三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測。在這三大環(huán)節(jié)中，中國的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)和封測。中國廠商有能力設(shè)計(jì)5nm芯片，封測企業(yè)更是做到了4nm水準(zhǔn)。
而在制造方面，目前大陸廠商僅能實(shí)現(xiàn)14nm量產(chǎn)，還有很大的進(jìn)步空間。制造業(yè)錯綜復(fù)雜，對資本，技術(shù)和人才等方面的要求非常高，所以還需要厚積薄發(fā)，穩(wěn)步前行。
但是國產(chǎn)廠商已經(jīng)在封測領(lǐng)域迎來質(zhì)的飛躍，全球十大封測廠商中有四家來自大陸。算上中國臺灣地區(qū)，前十封測廠商中，中國占到了9席。以日月光控股排名第一，美國安靠排名第二，中國大陸的長電科技和通富微電占到了第三和第四。
為什么要封測？
封測的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易地刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封測技術(shù)就派上用場了。
封測有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內(nèi)部的芯片還起到保護(hù)，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用。
芯片老化測試的目的
半導(dǎo)體組件（芯片，模塊等）在組裝到系統(tǒng)之前會進(jìn)行故障測試，使元件在特定電路的監(jiān)控下被迫經(jīng)歷一定的老化測試條件，并分析元件的負(fù)載能力等性能。這種測試有助于確保系統(tǒng)中使用組件（芯片，模塊等半導(dǎo)體器件）的可靠性。老化測試通過模擬設(shè)備在實(shí)際使用中受到的各種應(yīng)力、老化設(shè)備封裝和芯片的弱點(diǎn)，加快設(shè)備實(shí)際使用壽命的驗(yàn)證。同時可以在模擬過程中，引起固有故障的盡早突顯。芯片的老化測試離不開其專屬彈片，彈片質(zhì)量的好壞又關(guān)乎芯片產(chǎn)品質(zhì)量檢測的參數(shù)。因此對于芯片封測廠商而言，選擇芯片封測彈片也是其至關(guān)重要的一環(huán)。
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