引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
目前我司的沖壓速度可達(dá)1000次以上每分鐘,即16穴的模具一天可以生產(chǎn)12.5KK端子。一般端子的公差在+/-0.10MM之內(nèi),有的要求公差效緊的控制在+/-0.04MM,我司可做到+/-0.02MM.這種公差對模具的要求非常高。
禾聚精密沖壓廠采用較小的間隙及利用第二次倒角去毛邊的方法,使之達(dá)到無毛邊或毛邊在0.02MM之內(nèi).這樣在裝置時不會劃到塑膠和引線框架之間接觸,也不會刮到鍍層面,有利于導(dǎo)電的穩(wěn)定性。
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