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有關于芯片封測彈片的熱處理
芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之后，封裝廠商就會對芯片產(chǎn)品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。芯片封測彈片主要應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內。
而芯片封測彈片在生產(chǎn)后還需要進行熱處理，因為可以起到提高封測彈片表面的硬度、耐磨性和接觸疲勞強度，提高芯部強韌性的作用。
但是芯片封測彈片在真空熱處理過程中或多或少都會遇到，工件出現(xiàn)變黑變色的現(xiàn)象，那碰到這種情況，該怎樣去預防處理呢？很簡單，就是在熱處理前增加清洗去油的流程，即可盡量避免出現(xiàn)變黑變色的情況。
東莞市禾聚精密電子科技有限公司經(jīng)過多年在沖壓加工領域的鉆研，現(xiàn)已經(jīng)和多家世界500強公司達成長期合作，擁有沖床原裝進口設備，彈片端子沖壓精度等級高（沖孔精度正負0.01mm），沖速快（SPM1500）。
