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半導體封裝端子
半導體封裝端子材質：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用行業(yè)：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
應用行業(yè)：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
訂購熱線：137-1309-8683
汽車線束端子分類
聯(lián)系禾聚
