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芯片封測彈片
名稱：芯片封測彈片
材質(zhì)：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
材質(zhì)：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
訂購熱線：137-1309-8683
東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生產(chǎn)型企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)加工：芯片封測彈片、五金彈片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。并且為客戶提供設(shè)計及繪圖服務(wù)，在產(chǎn)品設(shè)計上減少修改，縮短開發(fā)周期，解決模具及零件設(shè)計與加工的后顧之憂，使產(chǎn)品能更快推向市場。
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