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半導(dǎo)體封裝端子
半導(dǎo)體封裝端子材質(zhì):不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等更多 +
應(yīng)用行業(yè):電子、芯片封測
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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手機(jī)天線彈片
彈片材質(zhì):不銹鋼更多 +
應(yīng)用行業(yè):醫(yī)療,汽車,儀器,照明,智能,新 能源
彈片特點(diǎn):抗疲勞,低電阻,抗氧化,耐酸堿
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