中文
English
芯片封測彈片包裝方式有哪些
芯片封測彈片是芯片測試接觸媒介，屬于電子材料中的重要部件是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。它的作用是作為一種數(shù)據(jù)傳送，導(dǎo)電接觸，通過彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運作數(shù)據(jù)正常。適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試。
芯片封測彈片包裝方式有：工件采用PET袋包裝；可以裝在管子里面；裝在卷軸袋子里面；可以做成卷裝，這種包裝也叫載帶包裝或者叫盤式包裝，多用于自動化生產(chǎn)，可以節(jié)省很多的時間,但是價格要高很多。
以上是芯片測試彈片常用的包裝方式，也可以根據(jù)客戶需求來進行包裝。
下一篇：芯片封測彈片是用來干嘛的
上一篇：如何快速尋找沖壓加工廠商
禾聚推薦
相關(guān)行業(yè)資訊
- 禾聚精密邀您觀展丨2023上海 · 慕尼黑電子展
- 防爆閥是如何保證新能源汽車安全行駛的秘密的，找到了！
- 新能源低壓線束端子市場分析
- 【新能源極柱沖壓件】新能源電池復(fù)合極柱的作用和材料
- 【新能源汽車端子沖壓廠】新能源汽車中的車載線束連接器端子有多重要？
- 【封測芯片廠家】揭秘什么是半導(dǎo)體芯片老化測試，干貨滿滿！
- 【電池防爆閥供應(yīng)商】新能源電池包防爆閥為新能源汽車安全保駕護航
- 【新能源汽車接線端子廠家】新能源汽車連接器端子材料的選擇與作用
- 【新能源沖壓加工廠】}一文讀懂動力電池精密結(jié)構(gòu)件——電池蓋板
- 小五金沖壓件有哪些表面處理方式？
