長期以來，都是美企向中國市場供應(yīng)芯片產(chǎn)品，高通的驍龍，英特爾的酷睿芯片在中國市場大賣。不過美國的態(tài)度十分鮮明，這些美企能否正常銷售芯片還要看規(guī)則行事。

  不只是美企向中企銷售芯片，這些年“中國芯”加速發(fā)展，已經(jīng)沖出國門。在美國公司當(dāng)中也有不少中企的芯片產(chǎn)品和技術(shù)。

          

  芯片有三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。在這三大環(huán)節(jié)中，中國的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在設(shè)計和封測。中國廠商有能力設(shè)計5nm芯片，封測企業(yè)更是做到了4nm水準(zhǔn)。

  而在制造方面，目前大陸廠商僅能實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，還有很大的進(jìn)步空間。制造業(yè)錯綜復(fù)雜，對資本，技術(shù)和人才等方面的要求非常高，所以還需要厚積薄發(fā)，穩(wěn)步前行。

  但是國產(chǎn)廠商已經(jīng)在封測領(lǐng)域迎來質(zhì)的飛躍，全球十大封測廠商中有四家來自大陸。算上中國臺灣地區(qū)，前十封測廠商中，中國占到了9席。以日月光控股排名第一，美國安靠排名第二，中國大陸的長電科技和通富微電占到了第三和第四。

   為什么要封測？

  封測的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易地刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封測技術(shù)就派上用場了。

  芯片老化測試的目的