為防止五金端子素材氧化，降低接觸阻抗，增加焊錫性，增加耐磨性，影響線路的電傳導(dǎo)，連接器的壽命，五金端子一般都會經(jīng)過電鍍。不一樣的電鍍規(guī)格，對端子的作用不一樣，你了解嗎？下面就向你介紹每種電鍍規(guī)格的作用：

六.接觸鍍層電鍍的種類
通常有三種類型：
a.完全電鍍（overall）是鍍層完全覆蓋在接觸表面上。錫接觸通常是完全鍍層
b.局部電鍍 （selective）對貴金屬接觸而言，出于對成本的考慮一般采用局部電鍍（selective ) 如：金
c.雙重電鍍（duplex）通常都是鍍在永久性連接末端的錫或錫合金。在這兩種情況下，貴金屬是有選擇性的運用于可分離性接觸的末端，而此運用不同于在永久性連接或其末端中鍍層的運用。選擇性接觸鍍層有用在永久性連接上的金鍍層，但鍍層厚度在每一末端可能不同。

七.合金對接觸阻抗的影響

合金通過兩種方式影響接觸阻抗。首先，它改變了接觸阻抗的初始值。其次,它改變了環(huán)境中的穩(wěn)定性,如在100克力作用下,接觸阻抗大約在0.6至2.0毫歐之間變化。盡管這些變化是很明顯的，但所有這些數(shù)值對大多數(shù)電信連接器的運用而言都是可接受的。
對貴金屬接觸鍍層而言，有必要保持鍍層金屬的貴金屬特性以防止外來因素對鍍層的腐蝕。如孔隙腐蝕，暴露基材金屬邊緣或磨痕的腐蝕，以及腐蝕的蔓延等。
鎳底層對減少這些腐蝕的可能性是很重要的。另外，鎳底層提高了貴金屬接觸鍍層的耐久性。注意到兩件式電連接器的接觸鍍層，尤其是印制電路板上用于配合卡邊緣電連接器的襯墊，應(yīng)具有相當?shù)男阅堋?br />

八. 普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與貴金屬鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持金屬接觸界面是電連接器設(shè)計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設(shè)計要求是保証配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。
下面有三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。
第一：錫鍍層是最常用的普通金屬鍍層。
第二：銀鍍層有利于高電流接觸。
第三：鎳鍍層是限于作為高溫接觸鍍層。

九，不同金屬在電鍍中的應(yīng)用

鎳 ----全浸沒電鍍。不需使用選擇性電鍍
鈀鎳---功能區(qū)域和成本控制。選擇性浸鍍, 輪鍍。
金 --- 功能區(qū)域和成本控制。選擇性浸鍍,輪鍍、FRS、
刷鍍、點鍍。
錫鉛 ---能區(qū)域控制。選擇性浸鍍、輪鍍、

十．電鍍鍍層檢驗方法

鍍層結(jié)合力------鋼針劃格/折彎試驗
厚度和成分------X-Ray
外觀檢驗---------目檢
孔 隙 率 ----------明膠電解測試(Gel test)
污染物分析-------SEM/EDX

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