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: 精密端子長(zhǎng)短針端子汽車端子

東莞市禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年1月，是一家專業(yè)設(shè)計(jì)制造精密沖壓模具及精密五金件沖壓的ODM/OEM專業(yè)廠家。專業(yè)沖壓生產(chǎn)精密沖壓模具及精密五金件沖壓的ODM/OEM專業(yè)廠家.專業(yè)沖壓生產(chǎn) 精密端子、外殼件、精密彈片等精密五金件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于傳感器外殼件、繼電器彈片，微型馬達(dá)彈片外殼，新能源汽車端線束子，電池防爆閥、醫(yī)療端子、芯片封測(cè)彈片等消費(fèi)類電子部品行業(yè)。
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: 芯片封測(cè)彈片

名稱：芯片封測(cè)彈片
材質(zhì)：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測(cè)彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測(cè)試及封裝測(cè)試夾具內(nèi)
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: 半導(dǎo)體封裝端子

半導(dǎo)體封裝端子材質(zhì)：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應(yīng)用行業(yè)：電子、芯片封測(cè)
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn)：精度高（±0.01mm）易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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: 芯片封測(cè)端子

芯片封測(cè)端子材質(zhì)：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應(yīng)用行業(yè)：電子
芯片封測(cè)端子特點(diǎn)：精度高（±0.01mm）易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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[行業(yè)資訊]禾聚精密邀您觀展丨2023上海 · 慕尼黑電子展2023年07月07日 09:15: 慕尼黑上海電子展將于2023年7月11-13日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦，本屆展會(huì)面積規(guī)模計(jì)劃擴(kuò)大至10萬(wàn)平米，參展企業(yè)將達(dá)到1600+，預(yù)計(jì)吸引觀眾7萬(wàn)人次。展會(huì)匯聚國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入，打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)。展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、智能工廠、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信、數(shù)據(jù)中心、智能家居等技術(shù)話題。禾聚精密作為專業(yè)的精密電子沖壓件方案解決; 閱讀（29）標(biāo)簽：精密沖壓件|五金沖壓非標(biāo)定制|芯片封測(cè)彈片|慕尼黑電子展|精密拉伸件

[行業(yè)資訊]【芯片封測(cè)彈片廠家】淺談芯片老化測(cè)試的分類與測(cè)試彈片的運(yùn)用2023年03月29日 11:14: 隨著芯片打入汽車、云計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，芯片的可靠性漸漸成為開(kāi)發(fā)人員關(guān)注的重點(diǎn)。每個(gè)終端市場(chǎng)都有其獨(dú)特的需求與特征，影響著芯片的使用方法與條件，而芯片的使用方式和條件又會(huì)產(chǎn)生老化、安全等其它問(wèn)題，從而引發(fā)更大影響。; 閱讀（40）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]【芯片封測(cè)彈片廠家】芯片封測(cè)是什么？為什么要進(jìn)行封測(cè)測(cè)試？2023年02月27日 11:41: 長(zhǎng)期以來(lái)，都是美企向中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)芯片產(chǎn)品，高通的驍龍，英特爾的酷睿芯片在中國(guó)市場(chǎng)大賣。不過(guò)美國(guó)的態(tài)度十分鮮明，這些美企能否正常銷售芯片還要看規(guī)則行事。不只是美企向中企銷售芯片，這些年“中國(guó)芯”加速發(fā)展，已經(jīng)沖出國(guó)門(mén)。在美國(guó)公司當(dāng)中也有不少中企的芯片產(chǎn)品和技術(shù)。; 閱讀（13）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]有關(guān)于芯片封測(cè)彈片的熱處理2022年05月25日 14:06: 芯片封測(cè)彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過(guò)之后，封裝廠商就會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性進(jìn)行檢測(cè)看是否符合客戶標(biāo)準(zhǔn)。芯片封測(cè)彈片主要應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測(cè)試及封裝測(cè)試夾具內(nèi)。; 閱讀（31）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]芯片封測(cè)彈片是用來(lái)干嘛的2021年12月13日 11:32: 芯片封測(cè)彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過(guò)之后，封裝廠商就會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性進(jìn)行檢測(cè)看是否符合客戶標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量檢測(cè)主要檢測(cè)封裝后芯片的可用性以及封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試，這時(shí)候就會(huì)用到封測(cè)彈片。; 閱讀（24）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]芯片封測(cè)彈片包裝方式有哪些2021年12月08日 10:39: 芯片封測(cè)彈片是芯片測(cè)試接觸媒介，屬于電子材料中的重要部件是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。它的作用是作為一種數(shù)據(jù)傳送，導(dǎo)電接觸，通過(guò)彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)正常。適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測(cè)試。; 閱讀（28）標(biāo)簽：